TH740

Устройство TH740 разработано на базе технологии MPLS-TP, максимальная пропускная способность 220G, имеет до 64 портов Е1, до 16 портов STM-1, до 48 портов FE/GE, до 16 портов 10GE.  Мультиплексор TH740 рассчитан на применение в транспортных сетях связи на уровне агрегации и доступа, и позволяет снизить капитальные и эксплуатационные затраты.

скачать документ TH740

Поддерживаемые интерфейсы

2 сервисных слота для плат с интерфейсами 16*FE/GE, 8*10GE и 2 слота расширения
Платы расширения с интерфейсами: 16*E1; 4*STM-1; 8*FE/GE

Коммутационная емкость

220 Gpbs

Механизм технического обслуживания и администрирования

G.8113.1 и G.8113.2 MPLS-TP OAM;
802.3ah,802.1ag,Y.1731 Ethernet OAM

Синхронизация

IEEE 1588v2/SyncE;
поддержка SSM; 2 внешних входа/выхода (2MHz, 2Mbits), 1PPS+TOD

Функционал

TDM PWE3: SAToP (RFC4553), агрегация E1 в STM-1
L2VPN: E-Line/ ELAN/ E-Tree
Поддержка VLAN: IEEE802.1Q и IEEE802.1ad (QinQ)
Гибкое управление полосой пропускания: CIR/PIR;
SP/SP+DWRR; WRED;
QoS: DSCP, IP precedence, MPLS EXP, VLAN Priority;
Классификация трафика L2/L3/L4;
Поддержка ACL

Сетевое управление

LCT (local Craft Terminal), NMS

Механизмы защиты операторского класса

Защита блоков питания, управления/коммутации/синхронизации (1+1);
32*E1 1+1 TPS;
MSP (1+1/1:1);
LSP 1:1 (<50мс), LAG, SNCP, dual-homing, Wrapping, PWAPS, VPAPS

Системное шасси

Габариты (ВхШхГ):155мм x 482мм x 235мм (3RU)
Вес: полная загрузка 12,4кг
Источник питания: -38.4 ~-72.0 DC
Потребляемая мощность: до 300Вт
Рабочая температура: -5℃ ~ 65℃